반도체 후공정1 반도체 후공정 장비 관련주 정리 반도체 후공정 장비 관련주를 알아보겠습니다. 반도체는 여려 공정이 있지만 후공정에서 비로소 반도체가 완성됩니다. 그래서 후공정 장비 관련주를 정리해 보겠습니다. 반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈패키징, 완제품패키징 5가지 과정을 거칩니다. 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)로 나누어 집니다. 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있습니다. 후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 패키징 고도화에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망합니다. 1. 유니테스트 [086390]반도체 테스트 장비 제조사입니다. 2. 고영 [098460]반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사입니.. 관련주 정리 2023. 1. 13. 더보기 ›› 이전 1 다음
